2月27日 高通在MWC 2023上宣布推出骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 和 LGA 参考设计，详细参数配置，高通已经对外公布。
骁龙X75采用全新调制解调器到天线的可升级架构，专为可扩展性打造，带来出色的5G性能，其关键特性包括：
【资料图】
?全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。
?面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积。
?高通先进调制解调器及射频软件套件进一步提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现。
?基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性，并提升AI增强的定位精度。
?第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件能够延长电池续航。
?第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。
?第四代高通Smart Transmit能助力快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对Snapdragon Satellite的支持。
除了骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，高通技术公司还宣布推出骁龙X72 5G调制解调器及射频系统——一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的5G调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。
骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。
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